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WIFI 天線制造過程中采用的工藝和材料如下：
制造工藝
傳統(tǒng)工藝：
onboard 板載式：采用 PCB 蝕刻一體成型，成本很低，但性能受限，適用于藍(lán)牙、wifi 模塊等 RF 射頻板。
smt 貼裝式：將陶瓷、金屬片、PCB 等材質(zhì)的天線通過表面貼裝技術(shù)安裝，性能成本適中，便于安裝、集成，適合大批量的嵌入式射頻模塊。
ipx（ipex）外接式：使用 PCB 或 FPC+Cable 的組合，性能優(yōu) 秀，安裝靈活，成本適中，廣泛應(yīng)用于 OTT、終端設(shè)備。
external 外置類：塑膠棒狀天線，高性能，獨立性強，但成本高，應(yīng)用于終端設(shè)備，無須考慮 EMC 等問題。
塑料金屬化工藝：
lds（laserdirectstructuring）工藝：一種激光直接成型技術(shù)，采用 lds-pps 材料，適用于小型電子器件，不過存在周期長、成本高、品質(zhì)控制難等問題。
pop（plasticonplastic）工藝：三維多面體選擇性金屬化工藝，相比 lds 工藝，具有增加金屬鍍層結(jié)合力、設(shè)計方案更靈活、產(chǎn)品一次成型節(jié)省裝配與調(diào)試時間等優(yōu)勢，適用于較大型的設(shè)備。
其他工藝：
lcp（liquidcrystalpolymer）工藝：以 lcp 為基材的 FPC 軟板，并承載部分天線功能，具有小型化、低損耗并且具備大容量數(shù)據(jù)傳輸能力。
mpi 工藝：與 lcp 工藝類似，適用于 5g 時代的高頻高速數(shù)據(jù)傳輸需求，在性能上與 lcp 天線相近。
制造材料
導(dǎo)體材料：通常采用銅、鋁等金屬，具有良好的導(dǎo)電性，能有效傳輸電信號，如銅箔或鍍銀的銅箔常用于輻射器，以確保良好的導(dǎo)電性和反射性能。
介質(zhì)材料：常用的有聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰亞胺（PI）或環(huán)氧樹脂（FR4）等，具有低損耗的介電性能，可減少信號在傳輸過程中的能量損失。
外殼材料：一般采用塑料或聚碳酸酯，這些材料具有良好的介電性能，不易產(chǎn)生信號衰減，且具有一定的機(jī)械強度和防護(hù)性能。
其他材料：如用于連接的 F 型連接器等金屬配件，以及固定和絕緣作用的電工膠帶、螺絲、螺母、塑料或橡膠等絕緣材料。
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